信越 导热硅脂X-23-7762 原装日本信越X-23-7762导热硅脂密封导热膏散热硅胶导热胶产品性能参数表品牌型号:信越X-23-7762包装规格:1kg/罐产品颜色:保质期限:18个月存放环境说明:室温,阴凉处保存备注说明:产品特性:1特点:随着电脑硬件技术更新和发展,依赖更高的性能和效率,电子产品的配件及晶体管的集成容量会成倍增长,性能和效率一旦得到提高,那么就会面临这些元器件的散热问题,电子元器件的性能提高就会带来功率的提升及能耗提升,从而产生大量热量,导致元器件发热。主要的热源:IGBT、LED、CPU、GPU,如果热源得不到很好的散发,功率会慢慢下降。为了解决元器件严重的散热问题,必须不停改进散热器。散热器改善了,还有一个影响散热器散热效果的就是“导热硅脂”。产品用途:一般在高导的应用领域信越会使用性价比比较高的导热硅脂(散热膏):X-23-7762。shinetsu信越X-23-7762导热硅脂添加了高导热性的金属填充材质,热传导性能较好,广泛应用于电脑CPU、MPU的TIM-1散热材料。具有高导热性和操作性优势。导热胶具有优异的导热性能(散热性能)。嘉兴定制导热胶
导热硅胶片应用领域◆LED行业使用●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间◆ 电源行业用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热◆ 通讯行业●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热◆ 汽车电子行业的应用汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片◆PDP /LED电视的应用功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热◆家电行业微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)嘉兴定制导热胶一些电子部件,如母版录像带处理器,不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。
采用无硅导热凝胶的**首要目的是削减热源外表和散热器材触摸面两者发生的触摸热阻,无硅导热凝胶能够非常好地添补触摸面的空隙,因为空气是热的不良导体,会严峻阻碍热量再触摸面两者的引导,而在发热源与散热器两者之间贴上无硅导热凝胶能够把空气挤出触摸面,有了导热凝胶的弥补,能够让触摸面十分的充沛触摸,实现做到面对面的触摸。再温度上的反响能够实现尽量小的温差,无硅导热凝胶的导热作用是相对的,虽然在柔性物质中他的导热功能很好,通常在再0.6-1.5W/(M·K)领域内,少量功能可能会较高,但都不超过2W/(M·K)。
有机硅凝胶体特征1、性能可调控,有机硅凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数,对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求,对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控;同时可添加部分填料,制备导电性、导热性硅凝胶等;2、较好的相容性,能够与大多数材质产生较好的额粘接性能,实现产品与外界环境隔离的保护效果;3、表面自发粘性,这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附,而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂;4、良好的自修复能力,能够满足灌封组件的元器件的更换,及金属探头的线路检测;5、物理化学性质稳定,受温度影响不大,可在较宽的温度范围(-60℃~200℃)内使用;6、胶体柔软,可较好的消除机械应力,同时具备优异的减震效果,在汽车行业中应用较多;7、流动性好并具备较好自流平性,可以注入集成电路的微型组件的细微之处;8、电性能和耐候性能优异,产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用;9、体系无色透明,在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构。如何正确选用导热粘接胶?
硅胶缩合型 DOWSIL™ SE 4486 CV RTV TC=1.6W 190P WHITE,330ML-CRT 外观颜色:白色黏度(mPa.s):19,600耐温范围(℃):-45℃~+200℃储存条件:25°C(77°F)硬度(Shore):A81包装:250G/330ML应用范围:IC基材,外壳与盖子,电源供应器元件,LED与铝基板,IC和散热器之间的导热黏合固化条件:48Hrs@RTV混合比:单液型体积电阻系数(ohm*cm):2.0E+14表干时间(@25℃/min):4制造日期/产品效期:12months密度(g/cm3):2.6延伸率(%):43拉伸强度(psi):570绝缘强度(KV/mm):20导热率(Watts/meter℃):1.6导电胶和导热胶有何不同?嘉兴定制导热胶
导热粘接灌封胶哪家好?嘉兴定制导热胶
涂导热硅胶的方法:在cpu外壳**点少量导热硅脂,硅脂的容器不一定是针管,也可能是小瓶,可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。如果硅脂粘稠度低,可以直接安装散热器,依靠散热器底座将硅脂压开,扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂,使硅脂均匀的在cpu外壳上,摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上,导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。硅脂不易涂太厚,因为它的导热系数毕竟没有金属高,更不要溢出cpu外壳边缘,粘到主板上。两块金属紧密的直接接触的导热效果是比较好的。但现实总是“残酷”的,肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳,在显微镜下的真实表面状态,硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在,那么这些坑洼内导热介质就是空气,而导热能力的强弱排位是这样的:金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此,薄薄的一层硅脂,才是正确的涂法。嘉兴定制导热胶
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